集成電路（IC）設(shè)計(jì)是將復(fù)雜的電子電路功能集成到一小塊半導(dǎo)體芯片上的過程。其基本流程主要包括以下幾個(gè)階段：
一、需求分析與規(guī)格制定
在設(shè)計(jì)開始前，首先必須明確系統(tǒng)的功能需求、性能指標(biāo)、功耗要求、成本預(yù)算及封裝形式等。這一階段需要與客戶或系統(tǒng)工程師密切溝通，形成詳細(xì)的設(shè)計(jì)規(guī)格文檔，作為后續(xù)設(shè)計(jì)的依據(jù)。
二、架構(gòu)設(shè)計(jì)
根據(jù)規(guī)格要求，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將系統(tǒng)劃分為多個(gè)功能模塊，并確定各模塊之間的接口和數(shù)據(jù)流向。此階段可能涉及選擇處理器核心、內(nèi)存架構(gòu)、總線結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵組件，并進(jìn)行初步的性能和功耗評(píng)估。
三、邏輯設(shè)計(jì)
在架構(gòu)確定后，工程師使用硬件描述語言（如Verilog或VHDL）編寫每個(gè)功能模塊的寄存器傳輸級(jí)（RTL）代碼。RTL描述定義了數(shù)字電路在時(shí)鐘沿觸發(fā)時(shí)的數(shù)據(jù)流動(dòng)和存儲(chǔ)行為。隨后，通過功能仿真驗(yàn)證代碼的正確性。
四、邏輯綜合
將RTL代碼轉(zhuǎn)換為門級(jí)網(wǎng)表的過程稱為邏輯綜合。設(shè)計(jì)者設(shè)定時(shí)序、面積和功耗等約束條件，綜合工具根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)單元庫生成由基本邏輯門（如與門、或門、觸發(fā)器等）組成的電路結(jié)構(gòu)。綜合后需進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析，確保電路滿足時(shí)序要求。
五、物理設(shè)計(jì)
物理設(shè)計(jì)是將邏輯網(wǎng)表映射到實(shí)際芯片布局的過程，包括以下步驟：
- 布局規(guī)劃：確定芯片上各個(gè)模塊的位置和形狀，規(guī)劃電源網(wǎng)絡(luò)和時(shí)鐘樹。
- 布局：將標(biāo)準(zhǔn)單元和宏模塊放置在芯片的適當(dāng)位置。
- 布線：根據(jù)電路連接關(guān)系，在單元之間鋪設(shè)金屬連線。
- 物理驗(yàn)證：檢查設(shè)計(jì)規(guī)則（DRC）、電氣規(guī)則（ERC）和版圖與原理圖一致性（LVS），確保制造可行性。
六、后仿真與簽核
完成物理設(shè)計(jì)后，提取版圖的寄生參數(shù)（電阻、電容），進(jìn)行帶有時(shí)序信息的后仿真，以驗(yàn)證電路在實(shí)際布局下的性能。同時(shí)，進(jìn)行最終的時(shí)序、功耗和信號(hào)完整性分析，達(dá)到簽核標(biāo)準(zhǔn)后方可交付制造。
七、制造與測(cè)試
將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)（通常為GDSII格式）發(fā)送至半導(dǎo)體代工廠進(jìn)行光罩制作和晶圓制造。芯片制造完成后，需進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試，包括晶圓測(cè)試和封裝后測(cè)試，以確保功能正確和可靠性達(dá)標(biāo)。
集成電路設(shè)計(jì)是一個(gè)迭代和高度協(xié)作的過程，涉及EDA工具鏈的廣泛應(yīng)用和跨學(xué)科知識(shí)的整合。隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮小，設(shè)計(jì)復(fù)雜度日益增加，對(duì)設(shè)計(jì)方法學(xué)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作提出了更高要求。
